據(jù) MacRumors 報道，根據(jù) DigiTimes 的一份新報告，蘋果公司正在與新的供應商進行初步談判，以獲得其用于 iPhone 手機的首款內(nèi)置 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的后端訂單。

　　據(jù)報道，蘋果正在與擁有日月光半導體(ASE)和矽品科技(SPIL)的日月光科技公司進行談判，以封裝其首批自研設計的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。

　　報道指出，ASE 和 SPIL 都是高通為 iPhone 封裝 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的合作伙伴，包括其最新的驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器-RF 系統(tǒng)，目前正在由三星電子生產(chǎn)。

　　“消息人士補充說，蘋果公司估計將在 2023 年出貨至少 2 億部新 iPhone 手機，根據(jù)其設備的常規(guī)供應鏈管理政策，肯定會依靠多個合作伙伴來處理其內(nèi)部 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片和射頻收發(fā)器 IC 的后端加工。”

　　蘋果公司已經(jīng)安排其主要的芯片制造合作伙伴臺積電開始生產(chǎn)其大部分新的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，這些芯片預計將出現(xiàn)在 2023 年的 iPhone(暫稱 iPhone 15 系列)中。

　　蘋果和臺積電目前正在使用臺積電的 5nm 工藝試生產(chǎn)蘋果的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器設計，但他們將轉(zhuǎn)向更先進的 4nm 技術進行大規(guī)模生產(chǎn)。
　　（邯鄲網(wǎng)站建設）