格芯和意法半導體今(11)日宣布，雙方已簽署諒解備忘錄，將在意法半導體法國 Crolles 300mm 晶圓廠附近合建一座新 300mm 晶圓廠，目標到 2026 年滿載生產，屆時年產能將達 62 萬片 300mm 晶圓。

　　據悉，格芯和意法半導體將獲得法國政府的大量財政支持，新晶圓廠將推動《歐洲芯片法案》的目標實現，包括到 2030 年歐洲達到全球半導體產量的 20%。另外，新廠將為當地帶來逾 1000 個職位。

　　通過合作，格芯和意法半導體將利用 Crolles 工廠的規模經濟，以高資本效率提高半導體產能。

　　意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery 表示：“新晶圓廠將支持我們實現 200 億美元以上的收入目標。公司還將繼續投資位于 Agrate(意大利米蘭附近)的新 300mm 晶圓廠，并在 2023 年上半年加速發展，預計到 2025 年底滿載運行。”
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