據(jù)中國臺灣《經濟日報》報道，三星強攻晶圓代工先進制程，繼 6 月底宣布 3nm 領先業(yè)界量產后，4nm 良率顯著提升，正著手擴產，預計今年 Q4 每月新增 2 萬片產能，并規(guī)劃在 4nm 上豪擲約 50000 億韓元(約 258 億元人民幣)投資，與臺積電一較高下，欲從臺積電手上搶下更多高通、AMD、英偉達等大廠晶圓代工訂單。

　　對于相關消息，三星表示，無法確認產量和投資增加問題。臺積電昨天也未回應相關競爭對手信息。

　　業(yè)界指出，三星晶圓代工產能過往約六成提供自家芯片生產，其余承接委外訂單，今年積極擴產，并擴大承接晶圓代工訂單，將自家芯片產能占比降至五成。研究機構估計，三星在先進制程產能規(guī)模上仍僅約臺積電五分之一。

　　IT之家獲悉，三星電子采用 3nm 制程工藝所代工的首批芯片在 7 月 25 日正式發(fā)貨。他們的這一制程工藝，在業(yè)內率先采用全環(huán)繞柵極晶體管架構，量產和發(fā)貨時間，都早于他們的競爭對手臺積電。

　　今年 4 月有消息稱，三星 4nm 節(jié)點產能提升出現(xiàn)一些延遲，但已經進入預期的收益率曲線;其 5nm 良品率進入成熟期，這意味著良品率已經進入三星的預期水平。有傳聞稱，三星電子代工公司的 4nm 制程產量被推遲，導致英偉達等大客戶將代工公司的新一代產品委托給臺積電代工。
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