當(dāng)英特爾在 2021 年初成立代工部門時(shí)，各大晶圓廠生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的成本已經(jīng)推高到了一種非常高的程度，甚至還會(huì)越來越高，而英特爾相對(duì)來說也有足以跟三星、臺(tái)積電硬碰硬的實(shí)力。

　　實(shí)際上，英特爾一開始就表示想要讓該部門成為在規(guī)模上與三星、臺(tái)積電持平的代工廠。現(xiàn)在看來，該公司目前的計(jì)劃是在 2030 年使其成為第二大代工廠。

　　英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 在接受日經(jīng)亞洲采訪時(shí)表示:“我們的目標(biāo)是在本 20 年代結(jié)束前成為全球第二大代工企業(yè)，(我們) 希望看到豐厚的代工利潤率。”

　　要成為全球代工市場的第二名，意味著英特爾必須擊敗三星電子。

　　就 TrendForce 的數(shù)據(jù)來看，三星在 2021 年創(chuàng)造了超過 200 億美元的晶圓代工營收，并有望在 2022 年超過這一數(shù)字。

　　截至 2022 年第一季度，三星擁有著全球約 16.3% 的代工收入，大大落后于市場領(lǐng)頭羊臺(tái)積電 (53.6%)，但顯著領(lǐng)先于同行聯(lián)華電子 (6.9%) 和格羅方德 (5.9%)。

　　相比之下，英特爾 IFS 業(yè)務(wù)部門今年迄今的營收為 5.76 億美元。一旦 2023 年初對(duì) Tower Semiconductor 的收購?fù)瓿桑⑻貭?IFS 部門每年將增加約 15 億美元的收入，因此即可轉(zhuǎn)型成為全球第 7 或第 8 大代工廠，但就營收而言仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于三星。

　　要成為全球第二大芯片代工制造商，英特爾必須采取多方面的戰(zhàn)略，包括以下內(nèi)容：

　　開發(fā)尖端工藝技術(shù)，在功率、性能和面積 (PPA) 方面與三星、臺(tái)積電競爭，同時(shí)也要考慮收益率和投放市場的時(shí)間。

　　為 IFS 客戶提供領(lǐng)先的產(chǎn)能。

　　通過對(duì)成熟技術(shù)的創(chuàng)新，保持 Tower Semiconductor 的運(yùn)營和競爭地位。

　　訂單主要來自目前臺(tái)積電和三星的代工客戶，或許還可以從 GlobalFoundries 和 SMIC 那里搶走一些客戶。

　　大動(dòng)作

　　IT 之家曾報(bào)道，英特爾此前給出了一個(gè)相當(dāng)激進(jìn)的工藝技術(shù)路線圖，包括在 2025 年在其 18A 制程上實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，并在可能的情況下為 18A 平臺(tái)引入高 NA 極端紫外線光刻機(jī)。

　　與三星和臺(tái)積電相比，英特爾的生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)計(jì)劃要激進(jìn)得多。三星和臺(tái)積電都計(jì)劃在 2025 年開始生產(chǎn) 2 納米級(jí) (20 埃米級(jí)) 芯片，但這是初步投產(chǎn)的時(shí)間。

　　在半導(dǎo)體產(chǎn)能方面，英特爾的計(jì)劃也絲毫沒有讓步。該公司正在亞利桑那州錢德勒附近的基地建設(shè) 20A 的 Fab 52 和 Fab 62 工廠;在俄亥俄州哥倫布附近的基地建造頭兩個(gè) 18A/ 20A 工廠;建造價(jià)值 35 億美元的先進(jìn)封裝設(shè)備;在愛爾蘭雷克利普附近的工廠完成了一個(gè)新的 Intel 4 廠;在德國馬格德堡附近建造了一座全新的工廠。

　　總體而言，英特爾計(jì)劃在未來幾年投資約 1000 億美元建設(shè)新的半導(dǎo)體制造設(shè)施。

　　“自從推出 IFS 以來，我們一直與代工客戶進(jìn)行接觸，很明顯，這些公司中的許多公司認(rèn)為需要一個(gè)更具彈性和地理平衡的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，”Thakur 說道。
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