國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)測報告數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計 2023 年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降 22%，從 2022 年的 980 億美元(IT之家注：當(dāng)前約 6732.6 億元人民幣)的歷史新高降至 760 億美元(約 5221.2 億元人民幣)，2024 年將同比增長 21%，恢復(fù)到 920 億美元(約 6320.4 億元人民幣)。

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　　報告指出，2023 年的下降將源于芯片需求減弱以及消費和移動設(shè)備庫存增加。明年晶圓廠設(shè)備支出的復(fù)蘇將在一定程度上受到 2023 年半導(dǎo)體庫存調(diào)整結(jié)束以及高性能計算(HPC)和汽車領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求增強的推動。

　　SEMI 表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能在 2022 年增長 7.2% 后，預(yù)計 2023 年產(chǎn)能將增長 4.8%，2024 年產(chǎn)能將繼續(xù)增長 5.6%。

　　IT之家從 SEMI 報告得知，隨著越來越多的供應(yīng)商提供代工服務(wù)，全球產(chǎn)能增加，預(yù)計 2023 年 foundry 將以 434 億美元(約 2981.58 億元人民幣)的投資引領(lǐng)半導(dǎo)體擴張，同比下降 12.1%，2024 年將同比增長 12.4% 至 488 億美元(約 3352.56 億元人民幣)。預(yù)計 2023 年，Memory 將在全球支出中排名第二，盡管同比下降 44.4% 至 171 億美元(約 1174.77 億元人民幣)，2024 年 Memory 投資將增至 282 億美元(約 1937.34 億元人民幣)。

　　此外，與其他細分市場不同，報告稱由于汽車市場的穩(wěn)定增長，analog 和 power 將穩(wěn)步擴張，預(yù)計 2023 年支出將增長 1.3%，達到 97 億美元(約 666.39 億元人民幣)。預(yù)計明年該板塊的投資將保持平穩(wěn)。
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