據(jù)最新的爆料來(lái)看，蘋(píng)果將于明年發(fā)布多款搭載M3系列芯片的MacBook產(chǎn)品。

　　此前的消息表明，蘋(píng)果將會(huì)在今年四季度率先帶來(lái)搭載M3處理器的新款MacBook Air。但根據(jù)最新的爆料來(lái)看，蘋(píng)果有可能將該款產(chǎn)品延遲到明年，并且與搭載M3 Pro 和 M3 Max的MacBook Pro一同發(fā)布。

　　根據(jù)彭博社的Mark Gurman在最新一期Power On通訊中的爆料，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)四款采用全新M3系列芯片的MacBook產(chǎn)品，這些產(chǎn)品預(yù)計(jì)都將于明年上市。Gurman表示，配備M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro已進(jìn)入設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試或DVT階段，意味著這些設(shè)備即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，目前發(fā)布時(shí)間定在2024年第二季度。同樣，蘋(píng)果也已完成13英寸和15英寸版本MacBook Air的設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試，配備不同版本M3 SoC的兩款MacBook型號(hào)可能會(huì)在明年同時(shí)推出。

　　結(jié)合此前的爆料來(lái)看，全新的M3和M3 Pro芯片在CPU和GPU的核心數(shù)量上與現(xiàn)有的M2和M2 Pro保持不變，M3 Max將增加核心數(shù)量，以提供更強(qiáng)的多線程性能。全部該系列芯片都采用臺(tái)積電(TSMC)全新3nm制程工藝制造。

　　M3擁有最多8個(gè)CPU核心，分別為4個(gè)性能核和4個(gè)能效核，以及最多10核心GPU，支持最大24GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M3 Pro的CPU將配備12個(gè)核心，包括8個(gè)性能核和4個(gè)能效核，GPU部分有18個(gè)核心。而全新的M3 Max可能最高配備14核心CPU和40核心的GPU，兩者均高于M2 Max(CPU 12核心+GPU 38核心)，14英寸和16英寸MacBook Pro型號(hào)將會(huì)搭載。

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